首页 > 无机材料 > 其它无机材料 >
2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉
2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉

参考价格

1万元以下

型号

DCN-2000C

品牌

东超

产地

东莞

样本

【下载】
东莞东超新材料科技有限公司

高级会员

|

第6年

|

生产商

工商已核实

留言询价
400-810-0069转4587
使用微信扫码拨号
中国粉体网认证电话,请放心拨打
核心参数
  • 纯度:

    99.9
  • 目数:

    多种
标签:

东超新材其它无机材料

东超新材DCN-2000C

国产其它无机材料

产品介绍
创新点
相关方案
相关资料
用户评论
公司动态
问商家
留言询价
电话询价
×

*留言类型

*留言内容

*联系人

*单位名称

*电子邮箱

*手机号

提交
点击提交代表您同意 《用户服务协议》《隐私协议》

咨询2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉

使用微信扫码拨号

中国粉体网认证电话,请放心拨打
×
是否已沟通完成
您还可以选择留下联系电话,等待商家与您联系

需求描述

单位名称

联系人

联系电话

Email

已与商家取得联系
同意发送给商家
产品介绍
创新点
相关方案
相关资料
用户评论
公司动态
问商家

2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶(107硅橡胶)用导热粉体解决方案

      为了提升2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶的导热效率至2.0~2.5 W/(m·K),通常需要在胶水配方中加入大量导热粉体。但是,传统的导热粉体与107硅橡胶的兼容性不佳,难以均匀混合,这会导致胶水粘度急剧上升,难以实现高填充率和高导热效果,同时也会对施工性能和粘接能力产生不利影响。那么,如何在提升导热系数的同时,确保施工和粘接性能不受影响呢?

       东超新材针对这一问题,推荐采用DCN-1000C、DCN-2000C等导热粉体作为1.0~2.5W/(m·K)缩合型导热硅胶的理想粉末填料。这些导热粉体采用具有优良导热性的非金属原料,并通过复合搭配技术与表面处理工艺进行精细加工。这一处理不仅优化了粉体颗粒的堆积效率,提升了粉体在107硅橡胶中的分散性和填充能力,同时减少了粉体对107硅橡胶粘接性能的负面影响。因此,使用东超导热粉体的硅胶不仅能够实现高导热率,还能保持优异的粘接性和良好的挤出性能,确保施工过程顺畅无阻,不变形,从而提升了整体的施工性能。


   以下是DCN-2000C导热粉体在750cp107硅橡胶中具体应用数据。(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表*终应用数据,仅供参考):



创新点

这些导热粉体采用具有优良导热性的非金属原料,并通过复合搭配技术与表面处理工艺进行精细加工。这一处理不仅优化了粉体颗粒的堆积效率,提升了粉体在107硅橡胶中的分散性和填充能力,同时减少了粉体对107硅橡胶粘接性能的负面影响。因此,使用东超导热粉体的硅胶不仅能够实现高导热率,还能保持优异的粘接性和良好的挤出性能,确保施工过程顺畅无阻,不变形,从而提升了整体的施工性能。

相关方案
动力电池高导热硅胶垫片灌封胶高散热粉体填料解决方案

随着汽车工业的发展,汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车,新能源汽车主要是增加了三电系统,其中动力电池,高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽

电池/电源

2022-08-30

如何制作高导热硅胶垫片、凝胶奥秘就在氮化铝粉!

按照客户的要求一个满意的导热垫片是汇聚高导热、低模量、工艺简易,理论上这三大要素同时满足,但是在实际生产中,能达到高导热的这条已是披荆斩棘。高导热系数的13瓦导热硅胶垫片、13瓦导热凝胶

电子/通讯

2022-10-14

新能源汽车电池热管理对导热界面材料的要求

新能源电动汽车是近两年的兴起的新能源环保项目,为了缓解汽车燃料对环境带来的影响,政府相关部门也出台了一系列补贴与优惠政策;作为新能源汽车动力核心的锂离子电池,它是通过并联再串联的方向形成汽

电池/电源

2022-10-14

导热硅胶片如何提高耐老化、硬度变化大、无可凝挥发物产生

普通高导热硅胶片的挥发份大(一般大于0.3%) ,在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中,易挥发出较多的小分子,物质凝结在镜头或电路板上,造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降

电子/通讯

2022-10-14

相关资料
DCF-1200HQ
147KB 2024-09-20
DCF-6007BT
121KB 2024-09-20
DCF-6500R
121KB 2024-09-20
公司动态
纵观全球龙头竞争态势,导热粉体未来趋势如何?

     在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下,热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、

韬(τ)定律重塑半导体演进,导热粉体材料如何破局新格局?

      2026年5月25日,华为半导体业务部总裁公开表示,依托自研韬(τ)定律技术体系,预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平,标志着全球半导体产业正式

SSD散热导热粉体填料在热界面材料TIM中的应用

     随着固态硬盘技术的不断发展,特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步,主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升。这种变化在一定程度上展示了技术

技术文章
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉BLT<160um

      8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案    &n

如何应对热膨胀挑战?东超导热粉给出平衡答案

匹配热膨胀,提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案   在现代电子设备中,高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料(TIM)作为散热系统的关键环节,不仅要高效传导热

导热填料的下一站:论表面改性与环氧树脂的性能协同

      当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积,表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径,解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和

用户评论
发评论
暂无评论!
问商家
  • 2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉的工作原理介绍?
  • 2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉的使用方法?
  • 2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉多少钱一台?
  • 2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉的说明书有吗?
  • 2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉的报价含票含运费吗?
  • 2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉有现货吗?
  • 0有办事机构吗?
  • 0销售电话是多少?
2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉信息由东莞东超新材料科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于2.0W/m·K 缩合型硅胶107硅胶胶用导热粉报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
  • 推荐分类
  • 同类产品
  • 该厂商产品
  • 相关厂商
  • 推荐品牌
免费
咨询
手机站
二维码