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多种东超新材氧化铝粉
东超新材DCN-4001A
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随着电子技术的迅猛进步，电子产品正逐步趋向微型化和高效能化，这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下，4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上，但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求，而导热粉体粒径过小又会严重影响导热凝胶的挤出性。
东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热效果的同时，还能维持较高的挤出性。
以下是DCN-4001A导热粉在导热凝胶中的应用性能数据（实验室所得，不代表*终应用数据，仅供参考）：
适用于制作导热系数4.0W/m·K导热凝胶，最大粒径≤50um，高挤出16.47g/min ，经过特殊改性技术处理，粉体与硅油相溶性佳、填充性好，性能稳定。2000cp乙烯基硅油里添加1800份（油粉比1:18）。良好的挤出性、渗油量少
随着汽车工业的发展，汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车，新能源汽车主要是增加了三电系统，其中动力电池，高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽
2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降
2022-10-14
DCS-3000E 3W环氧树脂灌封胶导热粉 DCS-1507 1.5W灌封胶导热粉 DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉 DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉 DCS-2500 2.5W灌封胶导热粉 DCS-3001D 3W灌封胶导热粉 DCS-4000H 4W灌封胶导热粉 DCF-1200HQ DCF-6007BT DCF-6500R 
在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下，热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、
2026年5月25日，华为半导体业务部总裁公开表示，依托自研韬（τ）定律技术体系，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式
随着固态硬盘技术的不断发展，特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步，主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升。这种变化在一定程度上展示了技术
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉（DCN-8000HW）BLT＜160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 &n
匹配热膨胀，提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案 在现代电子设备中，高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料（TIM）作为散热系统的关键环节，不仅要高效传导热
当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积，表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径，解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和
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