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多种东超氧化铝粉
东超DCN-4001A
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随着电子技术的迅猛进步，电子产品正逐步趋向微型化和高效能化，这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下，4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上，但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求，而导热粉体粒径过小又会严重影响导热凝胶的挤出性。
东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热效果的同时，还能维持较高的挤出性。
以下是DCN-4001A导热粉在导热凝胶中的应用性能数据（实验室所得，不代表*终应用数据，仅供参考）：
适用于制作导热系数4.0W/m·K导热凝胶，最大粒径≤50um，高挤出16.47g/min ，经过特殊改性技术处理，粉体与硅油相溶性佳、填充性好，性能稳定。2000cp乙烯基硅油里添加1800份（油粉比1:18）。良好的挤出性、渗油量少
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2022-10-14
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2022-10-14
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当电子设备向着更小巧、更强劲的方向快速迭代，导热硅脂作为热管理领域的“隐形基石”，早已渗透到消费电子、汽车电子、工业设备等各个核心场景，成为保障设
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8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉（DCN-8000HW）BLT＜160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 &n
匹配热膨胀，提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案 在现代电子设备中，高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料（TIM）作为散热系统的关键环节，不仅要高效传导热
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