热界面材料是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯行业等

导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳纤维）、二维过渡金属碳化物和氮化物

热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热，在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多，此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。为一类导热材料，导热性能自然是热界面材料最重要的技术指标。常用的热

      在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。如何通过导热填料让胶体满足长时间储存？&nbs

    3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能

一、氧化铝市场情况概述氧化铝作为一种重要的无机非金属材料，广泛应用于陶瓷、电子、化工、冶金等领域。随着科技的发展，氧化铝的应用范围不断拓宽，市场需求持续增长。在导热材料领域，氧化铝以其优异的导热性能、