产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点，而且化学性质稳定，可有效改善产品的性能，有助于减少应力，提高材料的柔性，降低模具的磨损率等。所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；

一、优点应用 

1、球形度高，大小均匀，可以 程度地添加，高分子体系粘度变化不明显；

2、球形氧化硅表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高。其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好；

3、球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍；

4、主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。

二、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；

5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；

6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。

东超新材料可以提供球形导热粉在导热界面材料有机硅、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系18145******

包装储存： 

1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；

2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；

3、包装数量正常25kg/袋，样品可分装。