制作方法:
自主制作主成分含量:
高存储条件:
在干燥通风的库房内密度:
0.38-0.67g/m3纯度:
纯度高莫氏硬度:
--颜色:
白色细度:
5μm到30μm品级:
高看了DCB-F系列 六方氮化硼粉体的用户又看了
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本系列产品规格:5μm到30μm全覆盖
东超开发出多种用于导热材料的高端BN粉体填料,使其对适用的体系更具针对性。BN的改性处理不仅能有效提高BN在体系中的填充量,而且可实现不同形貌BN颗粒的有效堆积,使热传导具有多向性和连续性,有效降低基材和填料之间的热传导界面阻力,从而使导热效率得到明显提升。
Ⅰ、产品特点
★导热率高
★密度低
★物化性质稳定、有着良好的耐腐蚀性
★高温绝缘性好,是陶瓷中**的高温绝缘材料
Ⅱ、产品参数
Ⅲ、应用领域
导热硅胶垫片、导热硅脂、高导热铝基覆铜板、印刷电路半固化、导热工程塑料、高温固体润滑剂
挤压抗磨添加剂、耐高温绝缘材料、塑料树脂橡胶涂料
Ⅳ、贮存
贮存
氮化硼贮存方法:应贮存在通风良好的干燥库房内,防止受潮。
包装规格:
可根据客户要求作个性化定制,常规25kg/包,贮存期12个月;
◆数据来源:
本文中的数据均为典型值或允许范围,是根据实际测试数据和周期性验证获得的;
注:我司单粉类粉体,如有需要可联系我司销售工程师咨询建议性搭配配比;
使热传导具有多向性和连续性
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2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
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导热界面材料(TIM)在电子元件散热方面的应用非常广泛,尤其是在工业、汽车和消费电子行业。由于有机硅聚合物具有卓越的化学稳定性和物理特性,如粘度和模量等对温度
随着高功率电气设备的广泛应用,如海上风电等,对环氧胶粘剂的导热性和耐湿热性提出了更高的要求。普通环氧胶粘剂由于自身导热系数低,无法有效解决设备的发
在当今的电池热管理技术领域,对导热聚氨酯胶粘剂的热导率要求日益提高。传统的1.0W/(m·K)的导热率已经无法满足高端市场的需求,因此,行业普遍要
在现代电子产品的轻量化发展趋势下,导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量时密度增加等问题,其应用逐渐减少。因