制作方法：
自主开发设计配方主成分含量：
99.5%存储条件：
密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。密度：
定制纯度：
99.5%莫氏硬度：
9颜色：
白色粉末目数：
定制品级：
电子级
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本系列产品规格：0.8W~4.1W(m.K)全覆盖
聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
Ⅰ、灌封胶导热填料产品特点:
a、粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高
b、良好的阻燃性与绝缘性
c、与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性
d、粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象
聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点：
(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强，无论是以上途径1还是途径2，粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。
(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果，灌封胶要满足较好的流淌性和流平性，粘接胶或凝胶则为触变性，同时根据需要需赋予产品一定从功能性。
(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤，粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。
(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存，粘度不发生过大的变化。
DCS-4000U 聚氨酯用灌封胶导热粉体产品规格书
1，产品特点
粉体级配合理，吸油值低，抗沉降板结性能好，阻燃 V0 等。
2，产品用途
聚氨酯用导热灌封胶的封装填料。
3，使用方法
在聚氨酯体系中，油粉比=1：12~13，充分混合均匀，可制备 4.0W/ （m.K）的导热灌封胶。（注意：粉体**可经受 120℃烘烤 12h，或 者 130℃烘烤 2h，超过此范围的烘烤温度和时间可能会使浆料粘度偏 高）
4，包装规格和保质期
25kg/包，常温干燥密闭 3 个月。
5，注意事项
产品应严格密封保存。
1，产品特点 粉体级配合理，吸油值低，抗沉降板结性能好，阻燃 V0 等。
2，产品用途 聚氨酯用导热灌封胶的封装填料。
3，使用方法 在聚氨酯体系中，油粉比=1：12~13，充分混合均匀，可制备 4.0W/ （m.K）的导热灌封胶。（注意：粉体最高可经受 120℃烘烤 12h，或 者 130℃烘烤 2h，超过此范围的烘烤温度和时间可能会使浆料粘度偏 高）
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2022-10-14
DCS-3000E 3W环氧树脂灌封胶导热粉 DCS-1507 1.5W灌封胶导热粉 DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉 DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉 DCS-2500 2.5W灌封胶导热粉 DCS-3001D 3W灌封胶导热粉 DCS-4000H 4W灌封胶导热粉 DCF-1200HQ DCF-6007BT DCF-6500R 
5G通讯、新能源、新光源、物联网等电子产业的迅速发展，电子产品向更轻、更快、更薄、更集成的方向发展，使得安装在电路板上的电子部件密度提高，电子设备的发热量增大，严重影响电子元器件的操作可靠性和安全性能
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