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Primo TSV® 高性能、高产能的深硅刻蚀设备图片
本图片来自中微半导体设备（上海）股份有限公司提供的Primo TSV® 高性能、高产能的深硅刻蚀设备，型号为Primo TSV® 高性能、高产能的深硅刻蚀设备的中微公司半导体行业专用仪器，产地为上海，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的Primo HD-RIE®新一代电介质刻蚀设备、Primo iDEA®双反应台刻蚀除胶一体机等产品。中微半导体设备（上海）股份有限公司是中国粉体网的高级会员，合作关系长达1年，工商信息已通过人工核验，获得粉享通诚信认证，请放心选择！
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中微半导体设备（上海）股份有限公司
高级会员1年
营业执照已认证
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