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Primo HD-RIE®新一代电介质刻蚀产品品牌
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Primo HD-RIE®是中微于2015年推出的新一代电介质刻蚀产品，是在Primo SSC AD-RIETM设计基础上实现的具有六个单反应台腔体的系统，定位于为中高深宽比刻蚀提供综合解决方案。该设备具有以下新特性：更高的同步脉冲射频功率、高功率高温静电托盘、气体脉冲、多区气体调节、可冷却聚焦环工艺组件和更稳定的上电极温度控制等。Primo HD-RIE在3D-NAND及DRAM中高深宽比沟槽及深孔刻蚀上表现优异，在一些关键制程上已实现量产。
为NAND和DRAM芯片制造提供创新的刻蚀解决方案
具有独立气体输运系统的单反应台腔体设计 多区气体调节以及双区ESC温度控制 高功率以及高温静电吸盘 气体脉冲 双级同步脉冲射频系统，甚高功率的低频射频脉冲以提供高离子轰击能量 稳定的上电极温度控制系统 可冷却聚焦环以防止硅片边缘刻蚀停止 高上下电极面积比，以应用于中高深宽比刻蚀产品特点
高电介质材料刻蚀速率，多手段刻蚀均匀度调节 高粒子轰击能量，以扩大高深宽比刻蚀工艺窗口 气体脉冲系统，提供更灵活的工艺控制方案 应对特殊工艺的高温高功率静电吸盘选项竞争优势
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