Fastmicro 晶圆表面颗粒物快速检测系统（PDS)

Fastmicro 晶圆表面颗粒物快速检测系统，专为各行业产品表面颗粒污染物直接测量而设计，主要应用于半导体领域的晶圆、薄膜及光罩检测，也可用于显示市场等基板检测。该系统配备 4-12 英寸视场（FOV）扫描区域，支持上下表面检测。其独特光学设计使产品在计量过程中无需移动即可完成检测。该系统可根据不同生产工艺需求进行定制，或直接集成至产线。

生产过程中的一致性测量

快速: 能在数秒内完成大面积成像

定量: 适用于生产与研发环境的验证与监测 

操作简便: 不受操作人员影响，自动化，洁净抓取方式 

精准: 高分辨率测量（数量、位置、尺寸） 

一致性: 每次测量都保持客观、稳定

高通量: 能在工艺时间窗口内得出结果

FM-PDS: 直接检测表面颗粒

该系统可为晶圆制造工艺、下一代化合物半导体以及先进封装应 用，提供高通量的表面颗粒污染检测服务。 

该系统对粒径大于 0.1&μm 的颗粒具有高灵敏度，是一种高 效且提供全方位服务的选择。

它能以手动或自动的操作方式，以及 较低的维护成本，取代传统的颗粒检测系统。 

对于下一代半导体生产应用， PDS 系统具备独特的属性：双面同 时扫描（选配）；

静态视场扫描（在图像采集过程中无需移动产品）。

多功能模块化平台

系 统 可 定 制，以 适 应 每 个 生 产 认 证 流 程，或 融 入 生 产 线 。其 配 置 包括手动或自动晶圆抓取移动设备、用于检测和清洁的封装开启 设备、填充设备、机械臂、检测单元以及清洁设备。 

该系统可根据需要客户需求进行定制和扩展。测量模块也可为系 统集成商和原始设备制造商（OEM）提供贴牌服务。