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低温烧结银粘合剂系列品牌
晶丰电子产地
湖北样本
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膏体有效物质含量：
-执行质量标准：
-密度(g/c㎡)：
-粘结剂
低温烧结银粘合剂系列
国产粘结剂
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该类产品可在相对较低的温度下固化，在 230℃C的温度下烧结加工后具有极强的粘接力，并形或
很好的导电和导热的粘合层，主要应用于需要高散热性能的电子器件，如5G/6G、电动汽车和SIC 电源设备。
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