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丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列品牌
晶丰电子产地
湖北样本
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-粘结剂
丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列
国产粘结剂
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该类产品是用本公司独特的单体配方而设计制造。该产品可在相对较低的温度下快速固化，很低的吸水性使其能在湿热的条件下保持粘接强度。良好的点胶性能适合于现代生产线的 UPH 要求。
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