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二级底部填充胶系列品牌
晶丰电子产地
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二级底部填充胶系列
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该类产品是采用本公司独特的潜伏性催化剂和树脂配方技术制备。用于CSP 或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后，可大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能。
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