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双体系非导电芯片粘合剂系列品牌
晶丰电子产地
湖北样本
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工业级外观：
膏体有效物质含量：
-执行质量标准：
-粘结剂
双体系非导电芯片粘合剂系列
国产粘结剂
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产品特点:
在较低温度下，可快速同化
适用于智能卡芯片的粘接
低吸水性
在高湿高温条件下有较好的粘结强度
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