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ACP各向异性导电胶品牌
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ACP各向异性导电胶
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芯片封装备向异性导电胶是采用本公司独特的树脂配方技术制备而成。用于 RF 裸晶片与天线基板通过倒装芯片工艺实现电学和机械互联。
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