产品摘要

该设备配备了多个磁控溅射源，能够沉积金属、半导体、介质材料，并可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。

产品介绍

设备特点：

★一体化设计精细布局，更节省的空间和更精致的外形，可添加进样功能

★4支2-4英寸磁控溅射靶，可溅射2-8寸的硅片，托盘8英寸内均匀性优于±3％~±5%

★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选

设备参数：

★腔体尺寸（L×W×Hmm)：1450×1250×1850/2200×1700×2200

★设备尺寸（L×W×Hmm)：500×500×500/600×600×500

★基片台：衬底**加热温度500-800℃

★真空极限：5×10-5Pa

★抽速保压：8×10-4Pa≤30min保压12小时≤8pa     

★托盘均匀性优于±3％~±5%

★溅射靶枪四个（2-3英寸/2-4英寸）溅射尺寸2-6英寸