产品摘要

该磁控溅射系统的用户群体为科研院所与高校实验室，核心部件均采用欧美知名品牌，技术先进，性能稳定，自动化程度高可替代进口。

产品介绍

设备特点：

★兼容直流和射频溅射源，溅射金属、非金属及化合物薄膜

★良好的薄膜均匀性和重复性，可沉积金属、半导体和绝缘材料，可拓展沉积多层膜及复合膜

★3个3英寸圆形靶枪，杆状安装，共焦向上溅射

设备参数：

★腔体尺寸（L×W×Hmm)：850×1100×1900

★设备尺寸（L×W×Hmm)：400×400×380

★基片台：**温度 600℃控温误差±5℃

★真空极限：（5E﹣05）Pa

★抽速保压：（8E﹣04）Pa≤30min保压12小时≤8pa

★托盘均匀性优于±3％~±5%

★溅射靶枪三个（2-3英寸）溅射尺寸2-4英寸