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SiC晶圆薄化砂轮
SiC晶圆薄化砂轮

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SiC晶圆薄化砂轮

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日本

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一桥半导体科技(苏州)有限公司

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半导体行业专用仪器

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产品特点

SiC晶圆薄化砂轮

性能参数

4&6inch sic晶圆的减薄加工

使用#2000DV 的砂轮对486inch SiC进行粗磨加工,使用#30000DV砂轮进行精磨加工

#30000DV减薄加工后晶圆表面(Zyg0公司白光干涉仪 NewView8200)




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