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面议型号
GNX200BP品牌
产地
日本样本
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GNX200BP
国产半导体行业专用仪器
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GNX200BH
1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
性能参数
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