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主要应用于集成电路芯片制造光刻工艺中涂胶显影工序的主力设备；具有传送速度更快、人机界面更优，工艺精度更高，集涂胶、前烘、显影和后烘多重功能于一体的特点；具有可兼容六寸、八寸半导体厂客户需求，适配深紫外光光刻机、i线光刻机、聚酰亚胺制程以及第三代半导体材料衬底等前后道光刻涂胶显影工艺的优势。
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