Oracle III 多腔室系统

由中央真空传输机构(CVT)、真空盒升降机和至多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业。Oracle III是非常灵活的系统，既可以为实验室环境进行配置（使用单基片装卸），也可以为批量生产进行配置（使用真空盒升降机进行基片传送）。
由于Oracle III至多可容纳四个独立的工艺室，其可以有多种不同的工艺组合，其中包括RIE/ICP（反应离子刻蚀机/电感耦合等离子）刻蚀和PECVD沉积。多个室可以同时工作。鉴于所有工艺室均有真空负载锁，工艺运行可靠且没有大气污染。