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倒装贴片系统T6000L
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T-6000L/G设备主体采用金属框架结构；410 X 400 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置；设备X、Y轴使用线性马达驱动设计，Z轴行程高达100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器， 使得它总体复合精度高达8µm@3sigma；贴片头压力范围从10g到5000g闭环控制、连续可调；芯片自动识别校准精度可达±0.2°、多工位吸头自动识别更换。
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