随着固态电池从实验室加速迈向产业化，各类核心材料的竞争愈发激烈，氧化铝虽非固态电解质、正负极活性材料等核心主角，却凭借其独特的材料特性，在正极包覆、复合电解质填料、半固态隔膜涂覆三大关键应用领域，彰显

       当电子设备向着更小巧、更强劲的方向快速迭代，导热硅脂作为热管理领域的“隐形基石”，早已渗透到消费电子、汽车电子、工业设备等各个核心场景，成为保障设

结合新能源汽车、光伏/储能、高端电子三大电子新能源高附加值领域的应用痛点与性能需求，依托相关项目配套的有机硅密封胶、环氧结构胶、UV胶等胶粘剂产品体系，东超新材料构建了分场景、分规格、多功能的导热粉体

      8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉（DCN-8000HW）BLT＜160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案    &n

匹配热膨胀，提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案   在现代电子设备中，高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料（TIM）作为散热系统的关键环节，不仅要高效传导热

      当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积，表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径，解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和