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高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制
水平式电镀腔体，无交叉污染
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
Rubber Seal 技术, 更好的密封性能
第二阳极技术,更好地控制均一性
灵活的工序控制
兼容8寸和12寸
*多可配至3个Load Port
*多可配至4种预湿腔体，真空控制
*多可配至4 个清洗腔体
*多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni
设备尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm
工艺性能：
片内均一性: <5% (**-*小/2 平均)
片间均一性＜3%
重复性: <3%
COP: < 10 µm
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