主要优势

配置了具有自主知识产权的腔体设计和单腔体多加热盘布局

配置了特殊的气体分配装置和卡盘设计

针对薄膜叠层的变换可以提供更好的薄膜均匀性，更优的薄膜应力和更少的颗粒特性

兼顾高产能要求每个腔体都安装有多个加热盘

灵活配置腔体数量兼顾不同产能要求

自主开发的控制软件能够灵活配置满足相应需求

独特设计的真空机械手臂匹配腔体多加热盘晶圆存取规则

工艺温度兼容200C到650C的各种PECVD沉积薄膜要求

特性和规格

可适用于300mm晶圆各种薄膜沉积需求

该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：
　　　　一种是可配置一至三腔体模块，适用于沉积比较薄的薄膜兼顾产能大小
　　　　一种是可配置四至五腔体模块，适用于沉积比较厚的薄膜兼容长臂真空机械手臂