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可配有温和的氮气雾化二流体清洗
可选配先进的空间交变相位移兆声清洗技术
可配有背面软刷清洗与边缘刷洗
晶圆翻转功能可依次进行背面与正面清洗
适用于超薄晶圆
4腔体8寸/12寸兼容刷洗设备可应用于晶圆封装领域
8腔体12寸刷洗设备可应用于集成电路制造领域
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