NDS晶圆切割刀

NDS 0206-SX晶圆切割刀简介：

NDS晶圆切割刀，NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割，高科技微米电铸技术，可提供客户高的加工品质.

NDS晶圆切割刀主要特点：

• 精准控制砖石分布

• 超高速分离设备，严格筛选钻石颗粒，确实达到高精度分级

• 特殊处理表面层钻石均裸露，减少背崩产生

NDS晶圆切割刀适用范围：

硅晶圆(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体（CompoundSemiconductor），光学玻璃（OpticalGlass）

NDS晶圆切割刀技术规格：

NDS晶圆切割刀外形尺寸：