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DCN-15KBH品牌
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多种东超新材氧化铝粉
东超新材DCN-15KBH
国产氧化铝粉
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15瓦导热凝胶开发有个典型矛盾:要提高导热,填料就得加多,但填充量一高,流动性就下降,挤出变得困难。同时填料颗粒间容易架桥,界面厚度很难压下去。
DCN-15KBH这款粉,从颗粒级配和表面处理两个方向来解决。通过合理的粒径搭配,让大小颗粒紧密堆积,不用过度填充就能构建高效导热通路,导热系数稳稳做到15.0W,满足常规15瓦凝胶的导热需求。同时表面处理降低了粉体与树脂的内摩擦,高填充下挤出依然顺畅。

导热系数稳稳做到15.0W,满足常规15瓦凝胶的导热需求。同时表面处理降低了粉体与树脂的内摩擦,高填充下挤出依然顺畅。
随着汽车工业的发展,汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车,新能源汽车主要是增加了三电系统,其中动力电池,高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽
2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
普通高导热硅胶片的挥发份大(一般大于0.3%) ,在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中,易挥发出较多的小分子,物质凝结在镜头或电路板上,造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降
2022-10-14
DCS-3000E 3W环氧树脂灌封胶导热粉
DCS-1507 1.5W灌封胶导热粉
DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉
DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉
DCS-2500 2.5W灌封胶导热粉
DCS-3001D 3W灌封胶导热粉
DCS-4000H 4W灌封胶导热粉
DCF-1200HQ
DCF-6007BT
DCF-6500R
对于高功率电子器件来说,散热从来都不是附加项,而是决定性能边界的重要基础。随着新能源汽车、储能系统、服务器、高端电源和通信设备向更高功率密度演进,
在高功率电子器件、新能源汽车、电源模块、储能系统、5G通信设备以及高性能封装材料持续升级的背景下,导热填料已经不再只是“把导热系数做高”的辅助材
提到氧化铝,很多人并不陌生。但一旦加上“阿尔法”和“纳米”两个关键词,这类材料就不再只是普通填料,而开始进入功能复合材料和电子材料的核心视野。近
近年来,随着消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制和智能终端等产业持续升级,电子散热材料的重要性不断提升。尤其是在高性能芯片、功率模块和高密度
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 &n
匹配热膨胀,提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案 在现代电子设备中,高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料(TIM)作为散热系统的关键环节,不仅要高效传导热
15.0W/m·K 导热凝胶用导热粉的工作原理介绍?
15.0W/m·K 导热凝胶用导热粉的使用方法?
15.0W/m·K 导热凝胶用导热粉多少钱一台?
15.0W/m·K 导热凝胶用导热粉的说明书有吗?
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