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CCP
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主要应用
适用领域：集成电路、功率半导体、化合物半导体，MEMS和科研等领域。
适用工艺：SiO2、Si3N4等介质类刻蚀工艺。
产品特点
集成化设计和供应链成熟协调，系统运行稳定，成熟度高;
独特腔体设计，6/8寸卡盘快速切换，适合多种规格硅片，快速提高产能;
系统具备优异的刻蚀均匀性和快速刻蚀速率，确保了高效、精确的刻蚀效果;
高选择比和高各向异性使刻蚀过程更为精准，有效减少损伤。
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