一、设备概述

立式炉管清洗设备专为半导体、光伏、LED等行业的高温炉管（如CVD炉管、扩散炉管、退火炉管）设计，用于清除炉管内壁沉积的硅料、氧化物、金属颗粒及有机物残留。通过高效化学清洗与物理剥离结合，恢复炉管的热传导性能和工艺稳定性，延长设备使用寿命，同时避免因污染导致的晶圆良率下降或工艺偏差。

二、核心功能与技术特点

立式结构与多向清洗

垂直清洗设计：针对立式炉管深孔结构，采用自上而下的喷淋与超声波清洗模式，确保清洗液均匀覆盖管壁，避免死角残留。

360°无死角冲洗：内置旋转喷头与多角度喷嘴，通过高压涡流冲击分解顽固沉积物，清洗效率较传统方式提升50%以上。

复合清洗工艺

化学清洗段：配置酸液（如HF/HNO₃混合液）、碱液（如KOH溶液）及超纯水冲洗槽，可针对不同污染物（如硅结垢、金属氧化层）自动切换清洗方案。

超声波辅助：高频超声波空化效应剥离微小颗粒，尤其适用于直径≤5mm的深孔炉管内壁清洗。

热解碳化模块：可选配高温（**800℃）惰性气体环境，用于去除有机物焦化层或碳沉积。

智能控制与安全保障

PLC程序化操作：7英寸触摸屏预设多种清洗工艺（如标准清洗、重金属去除、碳化硅专用清洗），支持参数自定义与数据存储。

实时监控系统：监测清洗液温度、pH值、液位及流量，异常时自动报警并停止运行。

双重防腐蚀设计：清洗槽体采用PFA涂层+PTFE内衬，耐氢氟酸、强碱等腐蚀性介质；电气元件全密封，避免酸碱侵蚀。

高效干燥与洁净度保障

真空干燥系统：清洗后通过低温真空（≤10Pa）快速脱水，防止水渍残留导致二次污染。

无尘环境：干燥腔体配备HEPA过滤器（≥0.3μm颗粒过滤效率99.99%），确保炉管出口洁净度达到Class 5标准。

三、设备优势

高兼容性：适配直径5-150mm、长度≤2米的立式炉管，支持单管或多管并行清洗。

低损伤率：柔性清洗喷头与缓冲夹具设计，避免机械应力导致炉管变形或划痕。

节能环保：水循环系统重复利用清洗液，酸碱废液分类回收率≥90%；热能回收装置减少能源消耗。

长寿命设计：核心部件（如超声波振子、耐腐蚀泵）寿命≥3000小时，维护成本低。

四、应用场景

半导体制造：清洗扩散炉、LPCVD炉管内壁的磷硅玻璃（PSG）残留及金属污染。

光伏行业：清理多晶硅铸锭炉、PECVD炉管中的硅粉沉积与氮化硅薄膜。

LED外延工艺：去除MOCVD反应腔体内的碳化物与金属有机残留。

科研实验：高校或研究所高温炉设备的炉管维护清洗。