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随着导热材料市场竞争越来越激烈,下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级,要求开发性价比高的导热功能性粉体,东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀,大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品,以突破性技术实现性能与成本的双重优化。
本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术,在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时,同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综合成本,已成功应用于新能源汽车电池模组、5G基站等高温差场景。

以下分别展示不同导热系数粉体和树脂混合后的导热硅胶垫片胶料状态:




本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术,在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时,同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综合成本,
随着汽车工业的发展,汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车,新能源汽车主要是增加了三电系统,其中动力电池,高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽
2022-08-30
按照客户的要求一个满意的导热垫片是汇聚高导热、低模量、工艺简易,理论上这三大要素同时满足,但是在实际生产中,能达到高导热的这条已是披荆斩棘。高导热系数的13瓦导热硅胶垫片、13瓦导热凝胶
2022-10-14
新能源电动汽车是近两年的兴起的新能源环保项目,为了缓解汽车燃料对环境带来的影响,政府相关部门也出台了一系列补贴与优惠政策;作为新能源汽车动力核心的锂离子电池,它是通过并联再串联的方向形成汽
2022-10-14
普通高导热硅胶片的挥发份大(一般大于0.3%) ,在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中,易挥发出较多的小分子,物质凝结在镜头或电路板上,造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降
2022-10-14
DCS-3000E 3W环氧树脂灌封胶导热粉
DCS-1507 1.5W灌封胶导热粉
DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉
DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉
DCS-2500 2.5W灌封胶导热粉
DCS-3001D 3W灌封胶导热粉
DCS-4000H 4W灌封胶导热粉
DCF-1200HQ
DCF-6007BT
DCF-6500R
在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下,热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、
2026年5月25日,华为半导体业务部总裁公开表示,依托自研韬(τ)定律技术体系,预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平,标志着全球半导体产业正式
随着固态硬盘技术的不断发展,特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步,主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升。这种变化在一定程度上展示了技术
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 &n
匹配热膨胀,提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案 在现代电子设备中,高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料(TIM)作为散热系统的关键环节,不仅要高效传导热
当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积,表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径,解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和
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2~5.0W/m·K 低成本硅胶垫片用导热粉的使用方法?
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波莫纳有办事机构吗?
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