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自主研发的全自动裂片设备必不可少的自动对位系统利用影像识别系统，实现从上片到裂片结束的全自动生产配备裂片识别功能，有效降低双胞现象的发生高刚性设计可对应小芯片，处理小尺寸芯片可选择晶圆上部影像系统或下部影像系统，适应正裂或背裂可选择劈刀+承板或三把刀裂片结构，适应不同的晶圆裂片劈刀+承板结构， 电磁式击锤能够加强下刀力量，可有效帮助处理特殊晶圆可定制裂片刀具，刀片刀尖形状等可按照客户需求定制
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