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碳化硅裂片机
碳化硅裂片机

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型号

碳化硅裂片机

品牌

大族半导体

产地

广东

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暂无
广东大族半导体装备科技有限公司

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切片设备

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设备特点:

自动上下料,识别轮廓 

主要参数:

主要参数加工尺寸2-6inch晶圆
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平台参数165mm*165mm
稼动率0.95
重大故障间隙时间1000H
良率≥99.5%


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