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8.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉
8.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉

参考价格

1万元以下

型号

DCF-8000B

品牌

东超

产地

东莞

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东莞东超新材料科技有限公司

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    多种
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东超新材其它无机材料

东超新材DCF-8000B

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一、产品核心参数与技术特性

导热性能

导热系数:7.85 W/m·K,接近8W/m·K的行业高导热标准 。通过高比例填充导热粉体(如氧化铝、氮化硼等),优化填料粒径分布与表面改性技术,形成高效导热网络。

填料与硅油配比:在300cP乙烯基硅油中填充32份粉体(油粉比约1:32),高填充量确保导热路径密集,同时通过改性技术提升粉体与硅油的相容性,避免粘度激增 。


硬度与厚度控制

硬度:Shore 00 30,适合低应力环境,压缩性好,贴合界面减少接触热阻。

厚度:可实现0.3mm超薄设计,满足小型化电子设备(如手机芯片、微型散热模块)的装配需求,同时避免因过薄导致的机械强度不足 。


工艺稳定性

采用湘潭仪器(如DRE-III导热系数测试仪)进行性能检测,确保导热系数、热阻等参数符合标准 。

通过特殊表面处理技术(如包覆改性),减少粉体团聚和渗油率,提升长期稳定性 。


创新点

在300cP乙烯基硅油中填充32份粉体(油粉比约1:32),高填充量确保导热路径密集,同时通过改性技术提升粉体与硅油的相容性,避免粘度激增 。

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