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核心技术：
自主特殊光路设计能力；
特定波长激光；
**高良率拨片设计
先进性：
特殊的加大光斑以实现高产出；
大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题；
特殊波长与波形的激光形成高良率；
特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择
简介： 核心技术： 自主特殊光路设计能力； 特定波长激光； **高良率拨片设计 先进性： 特殊的加大光斑以实现高产出； 大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题； 特殊波长与波形的激光形成高良率； 特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择
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