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晶圆裂片设备
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功能说明
本设备主要应用于各种脆性材料（蓝宝石/玻璃/各类半导体晶圆）的机械裂片工序，适用于6吋及以下产品。
机构特征
1
全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统。
设备优势
具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高。
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