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该设备基于晶圆真空传输平台VTM，可以灵活配备传输腔室和工艺腔室，工艺腔室可选配电子束蒸发腔室、分子束外延腔室、溅射腔室、热蒸发腔室和预清洗腔室等。可实现多种材料的精确沉积。
性能参数
| 晶圆尺寸 | 8~12吋 |
| 极限真空 | 优于5×10-9mbar（工艺室PM） 优于5×10-7mbar（传输室TM） 优于5×10-6mbar（进样室Load lock） |
| 工艺室 | 可选配电子束蒸发腔室、分子束外延腔室、热蒸发腔室、预清洗室、溅射室、退火室、低温室、蒸发室、氧化室等 |
| 传输室 | 可选四边形、六边形或八边形腔室，可实现多个传输室互联，配置双臂或单臂机械臂，配置校准和测量装置 |
| 进样室 | 8或12吋晶圆，可选EFEM等前端模块 |
| 详细配置可咨询业务 |
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