5G通讯、新能源、新光源、物联网等电子产业的迅速发展，电子产品向更轻、更快、更薄、更集成的方向发展，使得安装在电路板上的电子部件密度提高，电子设备的发热量增大，严重影响电子元器件的操作可靠性和安全性能

当前，全球产业链竞争加剧，制造企业除了需要满足产品性能需求，对产品价格控制也是一个关键的竞争点，因此不少企业对于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽车行业为例，导热界面材料作为新能源汽车电池系统和电机

随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等

      在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。如何通过导热填料让胶体满足长时间储存？&nbs

    3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能

一、氧化铝市场情况概述氧化铝作为一种重要的无机非金属材料，广泛应用于陶瓷、电子、化工、冶金等领域。随着科技的发展，氧化铝的应用范围不断拓宽，市场需求持续增长。在导热材料领域，氧化铝以其优异的导热性能、