光刻胶--PermiNex^TM-晶圆键合粘合剂

MicroChem PermiNex^TM 1000系列和2000系列是一种环氧树脂的感光成像键合剂，用于制定空腔结构的粘合剂层，例如需要严格对准和低温处理及高粘接质量的BAW， SAW， 微流体装置。

材质属性

1）非密封应用程序下的**晶圆键合粘合剂

2）负胶，感光成像粘合剂

3）低金属腐蚀

4）碱性及可显影的溶剂

5）深宽比3：1

6）高分辨率模式

7）低温处理（<200℃）

8）高品质、粘合度高

9）对硅片和玻璃有极好的粘附性

10）工艺兼容性好（切割，焊接）和可靠性高（HAST， TCT）

11）粘合后高密封完整性

12）图像边缘清晰度高

13）拐角处无裂纹或瑕疵

14）无空隙，Conformal界面

一般储存温度：

4-21°C