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推荐第三代电子封装及散热复合材料都有谁？

中国粉体网讯 金刚石/碳化硅/硅等功能体与铝形成的热管理复合材料具有高导热、低热膨胀系数等性能特点，属第三代电子封装及散热复合材料。金刚石/铝金刚石/铝复合材料利用金刚石的极高热导率和铝低密度的优点，通过两者的性能互补及协同[更多]

资讯 金刚石/铝碳化硅/铝电子封装热管理刘源教授
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