热界面材料

推荐听起来不错!这种新方法可解决碳材料在导热领域的应用难题

中国粉体网讯 随着电子设备的功率和集成度提升,系统内部的功率密度越来越高,在设备运行过程中产生大量废热,通常需要采用热界面材料把多余热量传导至外界低温环境,避免器件过热。同时,电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也日益严重,大[更多]

资讯 导热材料热界面材料导热填料碳化硅时代新材料
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