硅微粉

推荐球形硅微粉产业化的三种技术路径,后两种我们所知甚少

中国粉体网讯 目前,基于表面改性、粒径、纯度和粉体形貌等优势,高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径3μm以下,经表面改性后的粉体)。随着近年来下游终端设备的性能升级,[更多]

资讯 球形硅微粉硅微粉集成电路电子封装覆铜板
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