中国科学院宁波材料所

推荐面向电子封装特用工况的热管理复合材料

中国粉体网讯 随着5G通信、人工智能、新能源汽车等领域的快速发展，电子器件不断向小型化、集成化、高功率密度方向演进。然而，器件运行中产生的热量若无法及时消散，将直接威胁其可靠性和寿命。在这一背景下，热管理复合材料成为电子封装[更多]