中国粉体网讯随着电子产品向更高集成化、小型化、智能化进展，电子元器件面临功率增加和热流密度上升的挑战。此外，半导体技术的快速发展，特别是在新能源、电子、航空航天等领域的不断创新，导致热量产生急剧增加。散热成为限制高功率设备发[更多]
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