中国粉体网讯 在5G通信、新能源汽车、高性能芯片等领域,高效散热已成为制约技术发展的关键瓶颈。传统聚合物基导热材料(如硅胶、环氧树脂)的导热系数仅为0.1~0.3 W/(m·K),远无法满足需求。而通过添加导热填料提升导热性[更多]
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