热管理

推荐2024高导热材料与应用技术交流大会

会议背景在消费电子和5G通信等领域，随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的[更多]

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