高温层压工艺

推荐电子封装用高导热金刚石/金属复合材料制备技术及组织演变研究

中国粉体网讯 近年来随着电子产业的高速发展，高功率化已经成为现代半导体产业变革的必然趋势，电子封装热管理的重要性也日益凸显。封装材料的应用需要考虑两大基本性能要求，一是高的热导率，以实现热量的快速传递，保证芯片可以在理想的温[更多]