中国粉体网讯 随着电子器件逐渐向集成化、小型化发展,芯片内晶体管的集成度不断上升,热流密度急剧增加。传统散热方案如铜基热管等因受限于一维线性传热模式,难以满足三维非均匀热场的均温需求。均温板是一种基于两相流循环的高效散热装置[更多]
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