技术参数

产品特点

物化基础：半金属，熔点 271.5 ℃，沸点 1564 ℃，密度 9.78 g/cm³；合金凝固时体积膨胀，铸件不易缩孔，尺寸精度高。

低毒环保：重金属中毒风险远低于铅，是铅的主流无铅替代材料，满足 RoHS 环保要求。

粉末形貌：雾化法多为球形，球磨为不规则颗粒；

性能特点：X射线屏蔽能力强；热中子吸收截面小；电阻率高，具备磁阻效应；可细化合金晶粒、改善切削加工性能。

应用领域

1、电子封装与焊料

制备锡铋低温无铅焊料、焊锡膏，共晶 138 ℃，适合摄像头、传感器、锂电池模组等不耐高温器件。

高纯铋粉做溅射靶材，制备半导体薄膜；热电制冷材料、压敏电阻原料。

超细粉用于导热填充材料，做散热界面材料。

2、冶金、低熔点易熔合金

钢、铸铁、铝合金添加剂：细化晶粒，提升易切削性能，替代铅做易切削钢。

低熔点易熔合金：消防喷淋易熔塞、温度保险丝、模具浇铸、巴氏耐磨轴承合金。

3、辐射防护

替代铅，制备无铅 X 射线屏蔽复合材料，用于医疗设备、工业探伤防护件。

4、新能源、催化、润滑

铋基电催化材料（CO₂还原等）；锂电池电极前驱体。

微纳米铋粉作为润滑油脂添加剂，摩擦表面形成自修复润滑膜。

5、核工业

铅铋合金用作快堆液态冷却 / 传热介质；热中子吸收截面小，适合部分反应堆工况。

6、医药、化工

注意：金属铋粉很少直接入药，医药多用铋的化合物（次硝酸铋、枸橼酸铋钾，治胃病）。

玻璃、陶瓷添加剂；阻燃材料；部分化工催化剂。

包装储存

本品默认惰气防静电袋装桶装或真空袋装。收货后应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。