技术参数

产品特点

外观：银灰色金属粉末，熔点231.9℃，密度 7.28 g/cm³

熔点低、塑性好：低温即可熔化浸润金属表面，延展性佳，很容易变形。

耐腐蚀：常温下在空气表面生成一层致密氧化锡薄膜，阻止继续氧化；耐淡水、有机酸腐蚀，但强酸强碱会腐蚀。无毒（纯锡），生物相容性较好。导电性、导热性优良。

粉末特性：超细锡粉活性更高，容易氧化；球形锡粉流动性好，适合喷涂、3D 打印；片状锡粉屏蔽效果强。

应用领域

1. 电子焊接

制备锡膏（锡粉 + 助焊剂），SMT 贴片焊接，电路板元器件焊接，是电子制造业核心原料。

制备焊粉、焊料，用于钎焊。

2. 电磁屏蔽

片状锡粉，添加在涂料、橡胶、塑料里，做成导电屏蔽涂层，屏蔽电磁波，用于通讯设备、仪器外壳防静电。

3. 粉末冶金、复合材料

和铜、银、铋等混合制作合金粉末，制造含锡自润滑轴承、含油轴套、机械零件。金属 3D 打印：球形锡合金粉末，低熔点金属打印。

4. 表面涂层 / 热喷涂

热喷涂锡涂层，防腐、减磨，保护铜件、钢件，提升耐蚀性。

5. 化工与电镀原料

制备锡盐、氧化锡；用作化学镀、电镀的原料前驱体。

6. 其他

阻燃材料、摩擦材料添加剂； 医药设备镀层原料（锡稳定无毒）；陶瓷、玻璃的着色、助熔助剂。

包储存

本品默认惰气防静电袋装桶装或真空袋装，收货后应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，以防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。