镍（Nickel, Ni）是一种银白色金属，具有优异的机械强度、耐腐蚀性及导电性能。镍靶材因其良好的溅射性能与化学稳定性，被广泛用于电子、光学、能源及装饰镀膜领域。其制备的薄膜具有优良的附着性、导电性与耐蚀性，是多层功能薄膜与电极结构的重要组成材料。采用真空熔炼与热等静压（HIP）工艺制造，结构致密、晶粒均匀、表面光洁度高，确保溅射膜层的一致性与稳定性。

产品可制成圆形、矩形、环形及异形结构，适配DC（直流）与RF（射频）磁控溅射系统。

根据需求，可配备铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，以提高散热性能与机械强度。高纯度（3N–5N），薄膜杂质含量低；

致密结构，膜厚均匀性优异；

优异的化学稳定性与导电性能；

易于加工，可定制尺寸与形状；

支持多种背板焊接方式。半导体制造：用于金属互连层、电极与扩散阻挡层；

磁性材料：用于NiFe、NiCr及NiCo等合金磁性膜；

光学镀膜：用于反射层与导电层制备；

能源材料：用于燃料电池电极与储能薄膜；

装饰涂层：用于防腐及高反光表面处理；

科研实验：用于合金复合膜与新材料研究。